<em id="5brvf"></em>

    <sub id="5brvf"><address id="5brvf"></address></sub>

    <big id="5brvf"></big>
    
    <rp id="5brvf"></rp>
      <track id="5brvf"></track>

      <form id="5brvf"></form>

          <sub id="5brvf"></sub>

            深圳市西姆特科技開發有限公司專業FPC柔性電路板高科技型企業

            咨詢熱線86-755-29726721

            工藝能力
            您的位置: 首頁 > 工藝能力 > 制程能力

            制程能力Process Capability

            FPC制程能力

            項目

            一般制程能力

            特殊制程能力

            層數

            1-6層軟板、4層軟硬結合

            8層軟板與6層軟硬結合

            完成裸板板厚

            0.06mm-0.6mm

            0.8mm

            完成裸板板厚公差

            +/-0.03mm

            +/-0.02mm

            鉆孔最小孔徑

            0.2mm

            0.15mm

            最小線寬線距

            0.055/0.055mm

            0.045mm/0.045mm

            外形公差

            +/-0.1mm

            +/-0.05mm

            覆蓋膜貼合公差

            +/-0.2mm

            +/-0.1mm

            補強貼合公差

            +/-0.25mm

            +/-0.1mm

            文字絲印公差

            +/-0.2mm

            +/-0.15mm

            沉鎳厚度

            2-3um(80-120U'')

            最厚5u''

            沉金厚度

            0.03-0.075um(1-3u'')

            最厚0.125u''

            備注:以上為一般制程能力與公差說明,具體要參考客戶圖檔要求與公司制程能力進行工具設計(詳情參閱工程工藝文件中制程力匯總表),如外形尺寸中公差要求中:外形可選擇普通鋼模達到+0.01MM,插拔手指處開精密模具可達+0.05MM,補強貼合公差中分手工單件貼合公差+0.25MM與采購治具機貼+0.1MM等。

            深圳市西姆特科技開發有限公司

            地址:深圳市寶安區燕羅街道羅田社區龍山六路1號E棟401

            電話:0755-29726720 / 29726721

            傳真:0755-29726723

            郵箱:cmute666sc@cmute.com.cn

            微信公眾號

            掃一掃,關注我們

            精品无码av人妻系列网站